Casa > Productos > Fuentes de alimentación-montaje a bordo > Accesorios > APA504-00-001
RFQs/Orden (0)
español
español
5952758

APA504-00-001

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com
Consulta en línea
Especificaciones
  • Número de pieza
    APA504-00-001
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo por exención / Cumple con RoHS por exención
  • Especificaciones
  • Modelo ECAD
  • Serie
    AMPSS®
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • Para uso con / Productos relacionados
    AMPSS®
  • Tipo de accesorio
    Spring Sockets
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA502-80-001

APA502-80-001

Descripción: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-BG456

APA600-BG456

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA501-80-007

APA501-80-007

Descripción: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

Descripción: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA503-00-001

APA503-00-001

Descripción: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA501-80-005

APA501-80-005

Descripción: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA502-60-001

APA502-60-001

Descripción: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-CQ208M

APA600-CQ208M

Descripción: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA503-00-007

APA503-00-007

Descripción: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA503-00-002

APA503-00-002

Descripción: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

Descripción: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA501-80-004

APA501-80-004

Descripción: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA501-80-006

APA501-80-006

Descripción: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA503-00-008

APA503-00-008

Descripción: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

Descripción: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles

Seleccione el idioma

Haga clic en el espacio para salir