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Casa > Productos > Circuitos integrados (ICS) > Encajado-FPGAs (arsenal programable de la puerta d > APA600-BG456
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2994998Imagen APA600-BG456Microsemi

APA600-BG456

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24+
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Especificaciones
  • Número de pieza
    APA600-BG456
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Contiene plomo / RoHS no conforme
  • Especificaciones
  • Suministro de voltaje
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Total de Bits de RAM
    129024
  • Paquete del dispositivo
    456-PBGA (35x35)
  • Serie
    ProASICPLUS
  • Paquete / Cubierta
    456-BBGA
  • Temperatura de funcionamiento
    0°C ~ 70°C (TA)
  • Número de E / S
    356
  • Número de puertas
    600000
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    10 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Número de pieza base
    APA600
APA503-00-008

APA503-00-008

Descripción: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

Descripción: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

Descripción: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA504-00-001

APA504-00-001

Descripción: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA501-80-007

APA501-80-007

Descripción: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA503-00-007

APA503-00-007

Descripción: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA501-80-006

APA501-80-006

Descripción: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA502-60-001

APA502-60-001

Descripción: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA503-00-002

APA503-00-002

Descripción: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA600-CQ208M

APA600-CQ208M

Descripción: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA501-80-005

APA501-80-005

Descripción: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-CQ352B

APA600-CQ352B

Descripción: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
APA502-80-001

APA502-80-001

Descripción: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA503-00-001

APA503-00-001

Descripción: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

Descripción: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles

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