APR27-27-12CB/M

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Especificaciones

Número de pieza

APR27-27-12CB/M
Fabricante / Marca

CTS Corporation
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

1.APR27-27-12CB/M.pdf
2.APR27-27-12CB/M.pdf
Modelo ECAD
Anchura

1.047" (26.60mm)
Tipo

Top Mount
Resistencia térmica en condiciones naturales

-
Resistencia térmica en flujo de aire forzado

5.30°C/W @ 200 LFM
Forma

Square, Pin Fins
Serie

APR
La disipación de potencia subida de temperatura @

-
paquete enfriado

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Otros nombres

294-1128
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
material de acabado

Black Anodized
Material

Aluminum
Longitud

1.047" (26.60mm)
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Altura fuera de la base (altura de Fin)

0.457" (11.60mm)
Diámetro

-
Descripción detallada

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Método de fijación

Clip

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Los siguientes son productos relacionados con "APR27-27-12CB/M".

APR27-27-12CB/T

Descripción: HEATSINK FORGED WITH TALL CLIP

Fabricantes: CTS Electronic Components

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