HIF3FC-30PA-2.54DSA(71)

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

Existencias disponibles

$2.98

10+

$2.856

280+

$2.083

Consulta en línea

Especificaciones

Número de pieza

HIF3FC-30PA-2.54DSA(71)
Fabricante / Marca

Hirose
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN HEADER 30POS 2.54MM
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

HIF3FC-30PA-2.54DSA(71).pdf
Modelo ECAD
Voltaje

200V
Terminación

Solder
Estilo

Board to Board or Cable
Abrigo

Shrouded - 4 Wall
Serie

HIF3FC
Espaciado de filas - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
embalaje

Tray
Longitud total del contacto

-
Otros nombres

H123852
HIF3FC-30PA-2.54DSA(71)-ND
Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 85°C
Número de filas

2
Número de contactos cargados

All
Número de posiciones

30
Tipo de montaje

Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Apilado una vez acoplado Heights

-
Tiempo de entrega estándar del fabricante

12 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Relación de impedancia

Polybutylene Terephthalate (PBT)
Altura del aislamiento

0.350" (8.89mm)
Color del aislamiento

Black
Protección de ingreso

-
Caracteristicas

Keying Slot
Tipo de sujeción

Push-Pull
Descripción detallada

Connector Header Through Hole 30 position 0.100" (2.54mm)
Valoración actual

1A
Tipo de Contacto

Male Pin
Forma de contacto

Square
material de los contactos

Brass
Longitud de contacto - Poste

0.110" (2.79mm)
Longitud de contacto - Acoplamiento

0.236" (6.00mm)
Espesor de acabado de contacto - Poste

78.7µin (2.00µm)
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

8.00µin (0.203µm)
Acabado de contactos - Post

Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento

Gold
Tipo de conector

Header
aplicaciones

-

Noticias relaciondas
Envío
Forma de pago

Hemos establecido asociaciones a largo plazo con los principales proveedores de logística global, que ofrecen soluciones de envío flexibles y eficientes adaptadas a sus necesidades únicas.Dependiendo del tamaño, el peso y el destino de su pedido, seleccionamos el transportista de envío más adecuado.También proporcionamos servicios de seguimiento de logística en tiempo real, lo que permite a los clientes comprender la ubicación y el estado de sus bienes en cualquier momento. Si tiene rutas de envío internacionales específicas o un vendedor de carga designado, comuníquese con nuestro equipo de ventas, estamos encantados de acomodar sus requisitos.

Apoyamos múltiples métodos de pago, incluidas tarjetas de crédito, transferencias bancarias y otras opciones, y aceptamos la mayoría de las monedas.Para los pedidos realizados en USD, hay opciones de pago adicionales disponibles.Para obtener más detalles sobre métodos y procedimientos de pago, comuníquese con nuestro equipo de ventas.

Los siguientes son productos relacionados con "HIF3FC-30PA-2.54DSA(71)".

HIF3FC-30PA-2.54DS(72)

Descripción: CONN HDR 30POS 2.54MM

Fabricantes: Hirose

Existencias disponibles

HIF3FC-30PA-2.54DSA(71)

Petición de oferta en línea

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Contrapunto: Para 2024, el envío global de sensores de ima...

El chip de 2NM de TSMC se producirá en masa en la segunda ...

Fuerte demanda de chips analógicos, el pronóstico de ingr...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Institución: se espera que el chip auto-desarrollado de Ap...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

IBM CEO advierte sobre los riesgos de suministro de chips y...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics actualiza la tecnología de chips...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

2025 Global Semiconductor Tariff Surge: Supply Chain Shifts...

Seleccione el idioma

Idioma actual