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A10107-02

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Especificaciones
  • Número de pieza
    A10107-02
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
  • Modelo ECAD
  • Uso
    -
  • Tipo
    Gap Filler Pad, Sheet
  • Espesor
    0.150" (3.81mm)
  • La resistividad térmica
    -
  • Conductividad térmica
    6.0 W/m-K
  • Forma
    Square
  • Serie
    Tpli™ 200
  • contorno
    203.20mm x 203.20mm
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material
    Silicone Elastomer
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    4 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Descripción detallada
    Thermal Pad Gray 203.20mm x 203.20mm Square Adhesive - One Side
  • Color
    Gray
  • Respaldo, Carrier
    -
  • Adhesivo
    Adhesive - One Side
A10109-02

A10109-02

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
A1010B-1PL44I

A1010B-1PL44I

Descripción: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
A10108-02

A10108-02

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
A1010B-1PG84B

A1010B-1PG84B

Descripción: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
A10106PHC

A10106PHC

Descripción: BOX PLASTIC GRAY 10.04"LX10.04"W

Fabricantes: Hoffmann
Existencias disponibles
A10106CHFL

A10106CHFL

Descripción: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Fabricantes: Hoffmann
Existencias disponibles
A10105-02

A10105-02

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
A10105-01

A10105-01

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
A10104-01

A10104-01

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
A1010AR47-AP

A1010AR47-AP

Descripción: CAPACITOR,AEROGEL,0.47F,

Fabricantes: Bussmann (Eaton)
Existencias disponibles
A10106-01

A10106-01

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
A1010B-1PG84C

A1010B-1PG84C

Descripción: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
A1010B-1PL44C

A1010B-1PL44C

Descripción: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
A1010B-1PG84M

A1010B-1PG84M

Descripción: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
A10104-02

A10104-02

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
A10106-02

A10106-02

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
A10106CH

A10106CH

Descripción: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Fabricantes: Hoffmann
Existencias disponibles
A10107-01

A10107-01

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
A10108-01

A10108-01

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
A10109-01

A10109-01

Descripción: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
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