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DS34T101GN

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Especificaciones
  • Número de pieza
    DS34T101GN
  • Fabricante / Marca
    Analog Devices / Maxim Integrated
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC TDM 484TEBGA
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Contiene plomo / RoHS no conforme
  • Especificaciones
    DS34T101GN.pdf
  • Tipo
    TDM (Time Division Multiplexing)
  • Paquete del dispositivo
    484-TEBGA (23x23)
  • Serie
    -
  • embalaje
    Tray
  • Paquete / Cubierta
    484-BGA
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Descripción detallada
    TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23)
  • Número de pieza base
    DS34T101
  • aplicaciones
    Data Transport

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DS34T104GN

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Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS34S108GN

DS34S108GN

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS34S132GN+

DS34S132GN+

Descripción: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS34S132DK

DS34S132DK

Descripción: KIT EVAL DS34S132

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS34S132GNA2+

DS34S132GNA2+

Descripción: IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS35-02P

DS35-02P

Descripción: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Fabricantes: Bussmann (Eaton)
Existencias disponibles
RFQ
DS34T108GN

DS34T108GN

Descripción: IC TDM 484HSBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS34T102GN

DS34T102GN

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS35-03P

DS35-03P

Descripción: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3

Fabricantes: Bussmann (Eaton)
Existencias disponibles
RFQ
DS34S132GN

DS34S132GN

Descripción: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS34S108GN+

DS34S108GN+

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS34S108DK-L7

DS34S108DK-L7

Descripción: KIT EVAL DS34S10X

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS34T108GN+

DS34T108GN+

Descripción: IC TDM 484HSBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
RFQ
DS34S104GN

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Descripción: IC TDM 256CSBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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RFQ
DS34S104GN+

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Descripción: IC TDM 256CSBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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DS34T101GN+

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Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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DS34T102GN+

DS34T102GN+

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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DS34S102GN+

DS34S102GN+

Descripción: IC TDM 256CSBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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DS35-04P

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Descripción: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 4

Fabricantes: Bussmann (Eaton)
Existencias disponibles
RFQ
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