Para visitantes en ElectronicA 2024

¡Reserve su tiempo ahora!

Todo lo que se necesita es unos pocos clics para reservar su lugar y obtener el boleto de stand

Hall C5 Booth 220

Registro anticipado

Para visitantes en ElectronicA 2024
¡Están todos registrados! ¡Gracias por hacer una cita!
Le enviaremos los boletos de stand por correo electrónico una vez que hayamos verificado su reserva.
Casa > Productos > Circuitos integrados (ICS) > ICS especializado > DS34T108GN
RFQs/Orden (0)
español
español
2004962

DS34T108GN

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com
Consulta en línea
Especificaciones
  • Número de pieza
    DS34T108GN
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC TDM 484HSBGA
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Contiene plomo / RoHS no conforme
  • Especificaciones
  • Tipo
    TDM (Time Division Multiplexing)
  • Paquete del dispositivo
    484-HSBGA (23x23)
  • Serie
    -
  • embalaje
    Tray
  • Paquete / Cubierta
    484-BGA Exposed Pad
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Descripción detallada
    TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-HSBGA (23x23)
  • Número de pieza base
    DS34T108
  • aplicaciones
    Data Transport
DS35-03P

DS35-03P

Descripción: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3

Fabricantes: Bussmann (Eaton)
Existencias disponibles
DS34S132DK

DS34S132DK

Descripción: KIT EVAL DS34S132

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS34T102GN+

DS34T102GN+

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS34T108GN+

DS34T108GN+

Descripción: IC TDM 484HSBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS35-04P

DS35-04P

Descripción: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 4

Fabricantes: Bussmann (Eaton)
Existencias disponibles
DS34S132GN+

DS34S132GN+

Descripción: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS34T101GN

DS34T101GN

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS3501U+H

DS3501U+H

Descripción: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS35-B15221

DS35-B15221

Descripción: SEN DISTANCE PNP/NPN 50MM-12M

Fabricantes: SICK
Existencias disponibles
DS34S132GNA2+

DS34S132GNA2+

Descripción: IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS35-12A

DS35-12A

Descripción: DIODE GEN PURP 1.2KV 49A DO203AB

Fabricantes: IXYS Corporation
Existencias disponibles
DS34T102GN

DS34T102GN

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS35-08A

DS35-08A

Descripción: DIODE GEN PURP 800V 49A DO203AB

Fabricantes: IXYS Corporation
Existencias disponibles
DS34T104GN

DS34T104GN

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS35-02P

DS35-02P

Descripción: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Fabricantes: Bussmann (Eaton)
Existencias disponibles
DS3501U+

DS3501U+

Descripción: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS35-10P

DS35-10P

Descripción: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 10

Fabricantes: Bussmann (Eaton)
Existencias disponibles
DS34S132GN

DS34S132GN

Descripción: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles
DS34T101GN+

DS34T101GN+

Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
Existencias disponibles

Seleccione el idioma

Haga clic en el espacio para salir