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Casa > Productos > Circuitos integrados (ICS) > Interface-Telecom > DS34S132GNA2+
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6868470Imagen DS34S132GNA2+Maxim Integrated

DS34S132GNA2+

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40+
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Especificaciones
  • Número de pieza
    DS34S132GNA2+
  • Fabricante / Marca
    Analog Devices / Maxim Integrated
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    DS34S132GNA2+.pdf
  • Modelo ECAD
  • Suministro de voltaje
    1.8V, 3.3V
  • Paquete del dispositivo
    676-TEPBGA (27x27)
  • Serie
    -
  • embalaje
    Tray
  • Paquete / Cubierta
    676-BGA
  • Temperatura de funcionamiento
    -40°C ~ 85°C
  • Número de circuitos
    1
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Interfaz
    TDMoP
  • incluye
    -
  • Función
    TDM-over-Packet (TDMoP)
  • Descripción detallada
    Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
  • Suministro de corriente
    -
  • Número de pieza base
    DS34S132

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Descripción: IC TDM 256CSBGA

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Descripción: IC TDM 256CSBGA

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Descripción: IC TDM 484TEBGA

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Fabricantes: Maxim Integrated
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Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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Descripción: IC TDM 256CSBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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Descripción: IC TDM 484TEBGA

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Descripción: IC TDM 256CSBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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Descripción: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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Descripción: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Fabricantes: Bussmann (Eaton)
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Descripción: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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DS34T101GN

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Descripción: IC TDM 484TEBGA

Fabricantes: Maxim Integrated
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